记者 郑晨烨

玻璃基板看法股最近很火。

比如，京东方A（000725.SZ），在5月20日到6月5日的13个交游日里，股价涨幅达58%；沃格光电（603773.SH）更是在4月7日到6月11日的44个交游日里，股价涨幅高达380%。

看法股飙涨有产业层面的相沿。往时一年，包括英特尔、台积电、三星电机在内的多家头部半导体公司，先后在封装技艺启动了玻璃基板的研发或试产诡计，部分企业依然进入客户送样和考据阶段。

6月1日，英特尔负责出货Xeon 6+处理器，这颗聘任18A工艺、集成288个处理器中枢的CPU，封装载板的中枢层用的即是玻璃，这亦然环球第一款聘任这种材料决策的商用居品。三天后的台积电年度股东会上，有股东问董事长魏哲家，玻璃基板和相关封装技能何时能大皆分娩，魏哲家回报：“咱们依然有pilot line（试产线），我猜不祥还需要两到三年，量才会相配大。”

字据公开信息，三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板居品，量产想法定在2027年；字据AMD公开的居品阶梯图，玻璃基板诡计于2028年集成进居品；国内方面，京东方于5月20日发布公告称，与康宁签署三年迎阿备忘录，迎阿标的之一即是玻璃基板。

芯片说ICTIME首席分析师林好意思炳告诉经济不雅察报，玻璃基板封装之是以升温这样快，原因之一是台积电在先进封装方朝上累积了很强的专利壁垒，自后者很难沿着合并条技能阶梯追逐，只可寻找替代决策，而玻璃基板封装即是目下行业内共鸣度最高的替代标的之一。

林好意思炳同期合计，该技能标的的大边界应用至少还要三到五年。

ABF膜加价三成

在芯片和电路板之间，连续需要两层要害结构。一层叫中介层，负责把封装内的多个芯片模块高速互联；另一层叫载板，承担信号从芯片向电路板过渡的功能，同期提供结构相沿。往时中介层的主流材料是硅，载板则以ABF膜为中枢的有机材料为主。

林好意思炳告诉记者，ABF膜（味之素积层膜）是一种绝缘薄膜材料，用在载板的铜线布线层之间作念封锁，目下日本味之素公司占据了绝大部分阛阓份额。

字据闻名筹议机构伯恩斯坦近期研报数据，ABF载板行业举座边界约100亿好意思元，占AI办事器总成本约1%。诚然占比不高，但ABF载板径直影响芯片封装的可行性，一朝供给不及，整条产线皆会受到制约。

何况，跟着AI芯片封装面积越作念越大，以ABF膜为中枢的有机载板和硅中介层皆运转接近性能上限，玻璃因此被引入行动替代材料。

台积电在2026年4月公开了一组封装面积筹谋数据：从2024年的3.3倍光罩，扩展到2028年的14倍，2029年要作念到40倍以上。林好意思炳向记者证明，一倍光罩不祥对应800多精深毫米的面积，台积电的筹谋意味着，到2029年单个封装的面积可能格外3万精深毫米。面积扩大之后，有机载板的热扩张统统与硅芯片收支数倍，温度变化时翘曲加重，封装面积越大，翘曲越严重。

硅中介层的制约则来自体式：它要从12英寸的圆形晶圆上切出方形，封装面积越大，单片晶圆能切出的数目越少，材料销耗和成本同步上升。

事实上，英特尔和台积电正划分在载板和中介层上作念材料替换。英特尔的决策叫Glass Core，把载板中间作念骨架的有机材料换成一层玻璃，高下两面仍然贴ABF膜作念增层；台积电的决策叫CoPoS，用面板级玻璃替代硅中介层，作念2.5D封装。两条阶梯替换的位置不同，但用的皆是玻璃。

对此，华南一家券商的电子行业分析师告诉记者，有机载板在性能上依然接近自身技艺的上限，面前是性能需求在驱动各芯片厂股东玻璃基板，短期内对成本并不敏锐。翌日良率进步之后，玻璃基板的成本有望低于有机载板。

玻璃在几项要害性能上优于有机材料和硅——玻璃的热扩张统统不错通过配方鼎新到接近硅芯片，能缓解翘曲；名义平整度达到纳米级，不错支捏更高密度的布线；自身是绝缘材料，高频信号传输损耗比有机材料低一个量级；自然适配大尺寸矩形面板加工，不受圆形晶圆面积的敛迹。

不外，玻璃进入封装材料体系，并不料味着ABF膜会被大边界替代。闻名苹果产业链分析师郭明錤近日就示意，台积电CoPoS决策的载板仍然需要ABF膜，玻璃仅仅中间的芯层，高下两侧的增层和信号互联仍由ABF承担。也即是说，玻璃和ABF在这套决策中是配合使用，阛阓上“玻璃取代ABF”的说法并不准确，ABF的需求量不会因为玻璃的引入而减少。

另外，半导体巨头加速玻璃基板标的的布局股东，也和ABF上游的供给急切磋磨。

字据伯恩斯坦2026年5月29日发布的相关研报，ABF载板的需求增速远超供给增速：2025年至2028年，需求端年复合增长率为22%，供给端仅为12%，全行业从2027年起将进入供不应求景象，产能愚弄率从2025年的80%至 85%快速升至2027年的100%以上。该份研报同期示意，开云体育(kaiyun)官网推动ABF载板厂商提价的径直因素是上游原材料成本在2026年二季度出现约三成的涨幅。

好意思银2026年5月25日发布的相关研报亦指出，ABF载板需求中来自办事器CPU和AI加速器的占比，瞻望从2026年的54%上升到2028年的66%，供需急切将延续至2027到2028年。另据高盛2026年5月底发布的味之素电话会纪要，味之素CEO在会上示意，ABF膜是定制化居品，价钱即兴能进步而高潮，该公司不会实施全面加价。字据纪要泄露内容，味之素目下的产能不错温顺到2030年的需求。

前述券商分析师告诉记者，玻璃原材料的产能弹性庞杂于ABF膜，ABF膜被少数供应商把持，扩产周期长，而玻璃原材料配方闇练之后，扩产不存在雷同的瓶颈。

也即是说，半导体巨头加速股东玻璃基板，性能需求是遥远驱动，ABF供给急切则在短期内加速了统统这个词节拍。

字据公开信息，英特尔在玻璃基板标的累计进入格外10亿好意思元，在好意思国新墨西哥乡镇奥兰乔建立量产基地。该基地场所的英特尔新墨西哥工场此前已获取格外35亿好意思元的先进封装产能投资。

台积电在2026年一季度法东说念主说明会上初度公开提到CoPoS的研发剖判，并在6月4日的股东会上进一步说明了时候表。字据台积电泄露的信息，CoPoS试产线于2026年2月运转给与开荒，6月全面建成；量产产线则瞻望2028年底到2029年进入使用。

2025年先进封装业务孝敬了台积电约8%的营收，2026年瞻望略超10%。该公司2026年本钱开支诡计为520亿至560亿好意思元，其中10%到20%用于先进封装及相关领域。魏哲家也在股东会上示意，瞻望翌日5年先进封装业务增速将快于公司举座。

除英特尔和台积电外，三星电机和AMD也在股东各自的玻璃基板诡计。字据公开信息，三星电机位于韩国世宗的工场已建成玻璃基板试产线，TGV（玻璃通孔）深宽比作念到10比1，铜填充婉曲率低于0.5%，均处于行业较高水平。此外，三星电机还与日本住友化学建立了结伙公司，有益分娩玻璃基板所需的玻璃芯材料，量产想法定在2027年。AMD的公开阶梯图亦深远，该公司诡计2026年运转试产玻璃基板相关居品，2028年集成进商用芯片。

而关于面板厂切入芯片封装，集邦筹议筹议副总司理范博毓告诉经济不雅察报记者，其过程不错大致分红三个阶段：第一阶段是芯片先置（ChipFirst），目下已有面板厂已毕量产出货，但属于初学级技能，营收孝敬有限；第二阶段是重布线层（RDL），一两年内可能看到剖判；第三阶段是TGV，工艺条件最高，OD体育(中国)不祥在2028到2029年才可能看到具体终局。

集邦筹议资深筹议副总司理邱宇彬则从供应链角度给出了更审慎的判断。他告诉记者，半导体行业有我方原生的供应链生态，晶圆代工场和封装厂之间依然配合多年，面板厂用玻璃基板的神志切入，在供应链中算是一个新的分支，“除非良率一运转就很高，能给客户格外好的成本眩惑力，不然要打进供应链，还需要时候”。

范博毓也合计，目下有多条技能阶梯在并行开发，“最终哪条阶梯会走向量产已毕，目下尚难判断”。2028年是卑劣芯片公司普遍给出的量产时候想法，但量产之后渗入率多快、阛阓边界有多大，各家机构分歧不小。

乐不雅也要三到五年

记者在采访过程中了解到，面前国内企业的程度与外洋同业大致处于合并个阶段，但在玻璃原片、加工良率等具体技艺上仍有差距。目下，国内剖判最快的面板企业不祥能作念到9层铜线布线的玻璃基板居品，其中7层居品已在部分客户端通过考据，但安详可量产的居品仍与卑劣需求之间存在差距。

多位业内东说念主士向记者示意，上述程度已是国内最快水平，大部分厂商还处于更早期的阶段。

林好意思炳告诉记者，所谓的“层”，指的是载板里面铜线布线的层数。层数越多，载板能够传输的信号通说念越多，支捏的芯片性能越高，但跟着总应力的捏续累加，玻璃也更容易龙套。

另外，载板里面不同层之间的铜线需要垂直连通，已毕这一功能的中枢工艺叫TGV。林好意思炳先容，TGV的作念法是在玻璃上打出大皆细孔，再在孔内镀上铜，造成高下导通的通说念。目下行业主流决策是先用超快脉冲激光对玻璃名义作念局部改性处理，再用化学药液将改性部分蚀刻掉，造成通孔。这种神志对孔壁挫伤较小，但玻璃自身是脆性材料，孔径极细、数目极多，打孔和后续的镀铜、布线、可靠性考据各个技艺皆可能导致龙套。

林好意思炳合计，要在大尺寸面板上已毕批量一致、高良率的TGV加工，仍然是全行业面对的共性挑战。

对此，一位华南面板厂的前技能负责东说念主告诉记者，在TGV加工的统统这个词经过中，脚下制约最较着的是玻璃原片。所谓玻璃原片，是指经过特殊配方熔真金不怕火、切割后得到的高纯度玻璃基底，统统后续的打孔、镀铜、布线皆在这块基底上完成。原片的因素配方径直决定了它能承受多大的加工应力，格外于整块载板的“底材”。

字据该东说念主士的先容，目下国产原片不祥能承受5层铜线布线而不龙套，到7层就会出现问题。而载板居品的基础条件是7层起步，下一代居品至少需要11层，能安详相沿7层以上布线的原片，目下基本只须康宁能够提供。此外，环球高端封装用特种玻璃的配方和熔真金不怕火技能，也聚首在康宁、肖特、AGC等少数几家外洋企业手中。

该东说念主士还示意，康宁有不错相沿更高层数布线的玻璃配方，但由于和外洋芯片巨头的迎阿波及学问产权敛迹，无法径直供给其他客户。

2026年5月20日，京东方公告与康宁签署三年迎阿备忘录，迎阿标的之一是玻璃基封装载板。字据公告信息，京东方2024年投资9.93亿元建立了玻璃基封装载板检会线，目下已向部分国内客户送样。京东方在公告中示意，检会线良率尚未达到量产水平，“何时达到具有紧要不细目性”；瞻望翌日2到3年内，该业务无法对公司筹谋事迹产生紧要影响。

也即是说，在载板方朝上，国内起原企业的原材料仍然高度依赖单一外洋供应商的定制开发。

字据前述技能负责东说念主的不雅察，国产原片厂商这几年越过幅度并不小，四年前国产玻璃的内应力承受技艺不祥只须目下的一半不到，越过速率致使格外了康宁同期，但在十足水平上仍有较着的代际差距。

林好意思炳告诉记者，载板标的和封装标的对原片的条件互异很大。台积电CoPoS作念封装时，铜层厚度约一微米，作念三层左右，对玻璃的应力条件远小于载板标的。他在调研中了解到，一些在载板方朝上分歧格的国产原片，在封装方朝上是不错使用的。是以国产原片能否温顺需求，取决于用在哪个场景。

原片之后，加工技艺还濒临裂片和填铜相互制约的问题。玻璃作念厚，抗龙套技艺更强，但孔的深宽比随之增大，铜更难填满；玻璃作念薄，填铜容易，但抗龙套技艺下跌。

有产业链东说念主士告诉记者，行业目下在铜和玻璃之间尝试加入缓冲层来收受应力，候选决策分为有机和无机两类：有机类缓冲材料吸见效果好，但会在后续工序中产生颗粒羞耻，影响清晰良率；无机类决策洁净度高，但缓冲效果又不够。目下莫得一种决策能在处理当力问题的同期不引入新的工艺风险。

检测技艺雷同存在短板。前述技能负责东说念主告诉记者，玻璃打完孔之后需要查验孔壁是否存在微裂纹，这一步径直影响最终居品的可靠性，但现存的光学检测开荒对两三微米以下的裂纹检出率不安详，一微米以下基本无法遮掩。电子显微镜精度弥散，但一派玻璃上有上百万个孔位，逐一扫描需要好几天，实质操作中只可抽检。

也即是说，从原片到加工、检测，三个技艺各有瓶颈。

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林好意思炳把国内参与玻璃基板封装的企业分红了两类。一类是长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等传统封测厂商，半导体工艺累积深，但对玻璃加工不熟悉；另一类是深天马A（000050.SZ）、京东方A（000725.SZ）、惠科股份（001399.SZ）等面板企业，加上康宁等配套的玻璃材料厂商。后者对玻璃工艺领路有先发上风，但清寒半导体工艺陶冶，需要和封测厂商迎阿互补。

林好意思炳告诉记者，深天马A此前已与通富微电通告迎阿诡计，在玻璃工艺和半导体工艺之间作念会通。在他看来，不少显出头板厂有一批正在淘汰的第四代产线，淌若能转型用于玻璃基板封装，产线的剩余价值不错延续，同期又能切入先进封装这个增量阛阓。

字据相关公告信息，沃格光电（603773.SH）已建成年产10万精深米的TGV产线并已毕小批量供货，但2025年仍处于蚀本景象，半导体业务尚未造成边界营收；另外，早在2025年5月，通富微电在一次投资者计议行为中就示意，该公司2024年在基于玻璃基板的TGV先进芯片封装技能上取得伏击剖判，告捷通过阶段性可靠性测试。

此外，兴森科技（002436.SZ）、华正新材（603186.SH）、戈碧迦（835438.BJ）等公司也划分在ABF载板国产化、替代膜材料、半导体玻璃原片标的有所布局。

目下国内厂商普遍将玻璃基板居品的量产想法定在2028年，但面对具体的产业瓶颈，多位业内东说念主士的判断更为保守。比如，范博毓合计，2028年到2029年比拟有契机看到具体终局。林好意思炳的判断则是至少需要三到五年，他同期示意，目下还莫得边界量产数据，板级封装的成本竞争力和性能进步幅度还无法精准量化。前述面板厂商的技能负责东说念主则合计，玻璃基板的产业化应用至少在2030年以后。

对国内企业而言，玻璃基板进入先进封装的产业标的依然明确，但能否收拢这一机遇OD体育全站app下载中国入口，取决于原片、加工良率和检测技艺这三个技艺的股东速率。另外，留给国内企业的时候窗口并不富余，一朝外洋头部公司完成边界出货，供应链方法将基本成型，届时国内企业能拿到的阛阓份额就会受到截止。

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